【厚膜】加熱モジュール
【厚膜】加熱モジュール
基板:Al2O3
プロセス:厚膜印刷、レーザートリーミング
ONE STOP SERVICE - Thick-Film HIC Product /ハイブリットIC製品 - Think-Film Printing /厚膜印刷 - SMT /基板部品実装 - Gold wire bonding, Die attachment (COB) /チップ・オンボード - Conformal Coating /エポキシ樹脂封止 - Epoxy Potting /樹脂ポッティング - Product Developing /協同開発 - Cost Down Solution /コスト削減提案
基板:Al2O3
プロセス:厚膜印刷、レーザートリーミング
ONE STOP SERVICE - Thick-Film HIC Product /ハイブリットIC製品 - Think-Film Printing /厚膜印刷 - SMT /基板部品実装 - Gold wire bonding, Die attachment (COB) /チップ・オンボード - Conformal Coating /エポキシ樹脂封止 - Epoxy Potting /樹脂ポッティング - Product Developing /協同開発 - Cost Down Solution /コスト削減提案