上通電子股份有限公司

サンプル製作

上通電子は小ロット・多品種のサンプル生産開発に対応します。シリコンウェハー、フレキシブル基板、窒化アルミニウムなどの特殊基材を開発し、顧客と市場のニーズにすばやく対応します。量産導入前に先端製造開発のパートナーです。また短統合した一貫生産モードにより、常に短納期・高品質に応えられるサービスを提供します。

2017-12-27

厚膜印刷

実装可能基材：セラミック、アルミナ(Al₂O₃96%)、窒化アルミニウム、ホーロー、サファイア、ガラス等。印刷能力：両面/2～7多層印刷、精密抵抗器印刷、スルーホール印刷、多孔精密印刷。厚さ：16, 25, 32, 40mil。

2017-12-27

SMT (Surface Mount Technology)

実装可能基材：セラミック基板、アルミナ基板(Al₂O₃96%)、窒化アルミニウム、FR4(ガラス・エポキシ)、フレキシブル基板等。SMT基板実装最小部品寸法：01005 R/C。CCD自動アライメントはんだ印刷機を使用し、全工程鉛フリープロセスのRoHS管理を採用しています。

2017-12-27

チップオンボード (Chip On Board)

1Kクリーン・ブース作業環境を建て、ダイアタッチ、ワイア・ボンディング(Wire Bonding)、ダイボンド実装などチップオンボード関連製造工程を行います。ワイアボンディング重複精度：±2.5μm。Au(金)Wire：0.6~1.2mil。Al Wire：0.7~1.2 mil；5~12mil。

2017-12-27

上通電子のモノづくり
厚膜ハイブリットIC専門メーカー
1994年に設立され、セラミック厚膜ハイブリッドIC集積回路を中心とした製造技術企業として第一歩を踏み出しました。長年にわたりその技術に磨きをかけ、革新と発展を通じ、現在の上通電子は「ワンストップ式」(One Stop Service)信頼を実現できる一貫した生産サービスモードを確立した。台湾のモノづくりとして、お客様にさまざまな特殊厚膜基板材料の開発とハイブリットIC製品モジュール化のサービスを提供しております。

ワンストップ式の生産サービス
ハイブリッドIC(HIC)・プリント基板実装・コンパクトモジュール・回路レイアウト・厚膜印刷(Thick Film Printing)・印刷抵抗トリミング(Laser Trimming)・表面実装SMT(Surface Mount Technology)・COB(Chip On Board)・樹脂封止(Coating)・捺印(Marking)・組立(Assembly)・機能性テストまで、自社一貫体制が整っていた当社ならではのプラスαを、お客様に安心感を与え、高い機密性・プロセスソリューションを提供しております。

最適なサービスを世界へ
お客様には、米国をはじめ、カナダ、英国、日本、香港、マレーシアと台湾などが含まれます。プラス長年の経験に基づく産業横断的なノウハウを持つ上に、車載用電子、光学通信、工業電子設備、医療電子設備、軍用・航空宇宙電子産業など幅広い厚膜製造統合能力を擁しており、お客様の要望に合わせてカスタマイズしたサービスを提供し続けてまいります。

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