事業案内

23年にわたりお客様から支持と信頼を獲得してきた上通電子は、すでに1000個のカスタマイズモジュールを累積してきた実績があり、その中にはシリコンウェハー、フレキシブル基板など各種材料のボード材料アプリケーションが含まれます。　

厚膜印刷能力

モジュール化部品のメリット：
寸法の縮小
アフターセールスの部品交換/修理に便利
コスト削減
製品機密性の向上
製品信頼性の安定化

厚膜製品一覧

上通電子はハイブリッド集積回路の生産統合に力を入れ、厚膜印刷から、表面実装SMT、COB、コーティング、マーキング、テスト、基板組立、電気検査サービス等を続々と導入するとともに、クリーンルームプロセス環境を設置し、開発から量産まで一貫生産サービスを提供します。

各式材料	アプリケーションと特徴
シリコンウェハー (Silicon)	オプトエレクトロニクス通信産業、キャリアアプリケーション
フレキシブル基板(FPC)	曲面立体構造、スリム化志向、幅広い空間運用、ウェアラブルスマートデバイス
エポキシ樹脂ガラス繊維(FR4)	回路板の母とも言え、コンピューター部品と周辺機器等製品で使用されるプリント配線板(PCB)が最も主要なアプリケーション
サファイア(Sapphire)	LED產業
窒化アルミニウム(AlN)	LED産業、優れた放熱特性ｍ高仕事率電子部品アプリケーション材料
酸化アルミニウム(Al₂O₃)	電子セラミック、優れた機械強度、過酷な環境に対応
ステンレス(Stainless)	ヒーター
ホーロー琺瑯(Enamel)	調節器

第一階段

第二階段

第三階段

第四階段