抵抗レーザ・トリミング
Resistor Active Laser Trimming
マイクロエレクトロニクスデバイスの製造には、実装寸法の縮小化だけではなく、抵抗値の微調整・修正という要求も必要となっています。厚膜チップ抵抗器も回路パターンと同じくスクリーム印刷で基板にのっているので、多少ばらつきの状態があり、そこで抵抗値レーサ・トリミング作業で調整します。当社はYAGレーザ機を使い、プリント基板上の抵抗値を修正する作業通じて、またデバイスの特性と応用に合わせて独自の切断方法と組み合わせることで、最適な精度を調整することが実現できます。
Laser standard
MIL-STD863G (United States Military Standard)
Laser trimming precision:±0.1% Resistance
抵抗レーザ・トリミング手段
プランジカット
(直線カット)
効率一番ベスト
精度低い
ダブルカット
効率
L カット
効率=Plunge Cut
最適サイズ>1:1
サーペンタイン
(蛇行状切り)
高抵抗値最適
機能修正最適
U カット
安定性良い
効率一番低い
品質管理
レーザ機自動検査