COB実装 (Chip On Board)
ベーアチップ実装、ダイ・アタッチ、ワイヤ・ボンディング、当社は幅広く分野のお客様に対し、一貫して行う生産サービスを提供します。その基板実装作業の中には、チップオンボードが1Kのクリーン・ブース環境にて作業し、ダイアタッチ実装、ワイヤ・ボンディング実装(Wire Bonding)、ダイボンド実装など組立関連の量産ラインを行っています。
ダイアタッチ Die Attach
チップサイズ | 0.15* 0.15 mm ~ 100* 100 mm |
重複精度 | ±33 um |
支給状態 | トレー/ウェハ |
ワイヤ・ボンディング Wire Bonding
金(Au)ワイヤ | 0.6 mil ~ 1.2mil |
アルミ(Al)ワイヤ | 0.7 mil ~ 1.2mil |
重複精度 | ±2.5 um |
Fine Pitch | 35 um |
作業環境基準
クリーンウエアー
1K クリーンブース
品質管理
光学顕微鏡検査・目視点検
ツール: 光学顕微鏡 / ライト付10倍ルーペ / ボンドテスターDAGE 4000