SMT&DIP実装 (Surface Mount Technology&DIP)
当社は幅広く分野のお客様に対し、一貫して行う生産サービスを提供してきました。厚膜印刷・SMT実装・組立まで自社で出来上がります。その中、基板実装作業は当社精密部品のSMT実装及び手挿入のDIP実装サービスを対応します。SMT実装に対し、リフローはんだ付け工法で、プリント基板にペースト印刷し(CCD自動はんだ付けロボット)、電子部品搭載している基板をリフロー加熱します。それによりデバイスとプリント基板を接合した後、冷却、デバイスを固定しておく作業です。当社は鉛フリーはんだ付け技術を取り組み、環境に配慮する鉛フリー実装製造を確立しました。
基板材質
メイン:セラミック基板、窒化アルミニウム、FR4
その他:FPC
製造能力
部品サイズ | min 01005 R/C |
最小リードピッチ | 0.2 mm |
BGAピッチ | 0.3 mm |
重複精度 | ±0.03 mm |
その他 | 鉛フリー、DIP実装に応援 |
品質管理
100% 光学顕微鏡検査・目視点検
ツール:光学顕微鏡 / ライト付10倍ルーペ
AOI (Automated Optical Inspection)