上通電子股份有限公司
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FPC応用

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- Thick-Film HIC Product /ハイブリットIC製品
- Think-Film Printing /厚膜印刷
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- Gold wire bonding, Die attachment (COB) /チップ・オンボード
- Conformal Coating /エポキシ樹脂封止
- Epoxy Potting /樹脂ポッティング
- Product Developing /協同開発
- Cost Down Solution /コスト削減提案
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