プロセス：厚膜印刷、焼結、抵抗値レーザートリミング
特徴：レーザートリミング作業により、抵抗素子(RESISTOR)の高精度を確保
精度：±0.1% Resistance

使用可能な材質：
1. Al2O3
2. AlN
3. Silicon Chip
4. 特殊基板材

​レーザ方式：
1. 單刀 (Plunge cut)
2. 雙刀 (Double cut)
3. L刀 (L cut)
4. 蛇切 (Serpent cut)
5. U切 (U cut)

ONE STOP SERVICE
- Thick-Film HIC Product /ハイブリットIC製品
- Think-Film Printing /厚膜印刷
- SMT /基板部品実装
- Gold wire bonding, Die attachment (COB) /チップ・オンボード
- Conformal Coating /エポキシ樹脂封止
- Epoxy Potting /樹脂ポッティング
- Product Developing /協同開発
- Cost Down Solution /コスト削減提案