コスト削減に貢献する「ペースト代替提案」
上通電子は24余年以上にわたり、お客様信頼される会社として活動して参りました。設立以来、厚膜ハイブリッドICを中心に、工程開発から量産までを取り入れた一貫式製造サービズを図っています。現在、上通電子は「One Stop生産モード」を確立し、お客様の期待に応えられるハイブリットIC専門メーカーとして、努力し続けています。(もっと知りたい:事業案内)
お客様にとって最適なコスト・ダウンご提案を。弊社が取り扱えるペーストメーカーから最適なペーストを提案いたします。
厚膜ハイブリット回路用厚膜材料のインクは、主に導体(Conductor Ag,Pd/Ag)、抵抗器(Resistor)、誘電体(Dielectric)に使われ、当社主に取り扱っているメーカーが:米Ferro、日田中貴金属、米Dupontです。お客様の製品に対して、上通電子が最適の代替ペーストを提案可能、またペーストの適合性テスト実験を通じて、量産までの開発期間短縮させます。

JP 田中貴金属
*Image credited to pro.TANAKA.co.jp

US FERRO(ESL)
*Image credited to electroscience.com
