上通電子股份有限公司
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COB実装

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COB実装 (Chip On Board)

ベーアチップ実装、ダイ・アタッチ、ワイヤ・ボンディング、当社は幅広く分野のお客様に対し、一貫して行う生産サービスを提供します。その基板実装作業の中には、チップオンボードが1Kのクリーン・ブース環境にて作業し、ダイアタッチ実装、ワイヤ・ボンディング実装(Wire Bonding)、ダイボンド実装など組立関連の量産ラインを行っています。

 

ダイアタッチ Die Attach

チップサイズ  0.15* 0.15 mm ~ 100* 100 mm
重複精度  ±33 um
支給状態  トレー/ウェハ
 

ワイヤ・ボンディング Wire Bonding

金(Au)ワイヤ  0.6 mil ~ 1.2mil
アルミ(Al)ワイヤ  0.7 mil ~ 1.2mil
重複精度  ±2.5 um
Fine Pitch  35 um
 

作業環境基準

クリーンウエアー
1K クリーンブース

 

品質管理

光学顕微鏡検査・目視点検
ツール: 光学顕微鏡 / ライト付10倍ルーペ / ボンドテスターDAGE 4000

 
   コーティングと印字▶︎
 

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