SMT&DIP実装

SMT&DIP実装 (Surface Mount Technology&DIP)

当社は幅広く分野のお客様に対し、一貫して行う生産サービスを提供してきました。厚膜印刷・SMT実装・組立まで自社で出来上がります。その中、基板実装作業は当社精密部品のSMT実装及び手挿入のDIP実装サービスを対応します。SMT実装に対し、リフローはんだ付け工法で、プリント基板にペースト印刷し(CCD自動はんだ付けロボット)、電子部品搭載している基板をリフロー加熱します。それによりデバイスとプリント基板を接合した後、冷却、デバイスを固定しておく作業です。当社は鉛フリーはんだ付け技術を取り組み、環境に配慮する鉛フリー実装製造を確立しました。