厚膜印刷
Thick Film Printing

厚膜印刷は、スクリーン印刷方式にて基板に導体や抵抗体など回路パターンを印刷する作業です。後はまた800℃高温焼結、抵抗トリミング、基板実装、チッピオンボードなど作業をし、モジュールを形成します。お客様依頼した製品が多く応用されている工程です。製品の特性/使用環境による、厚膜印刷製品は主にセタミック(Ceramic)、アルミナ基板(Al2O396%)を用いた耐熱性の高い回路基板です。その熱伝導性と耐熱性に優れたという点で、高熱伝導性と高耐電圧特性が要求される製品に広く応用され、ハイブリッドIC(HIC)に一番使われている基材です。他には：Sapphireサファイア、Enamelホーロー…などの基板上にも印刷可能。

 

基板種類

メイン 　アルミナ基板(96%)
その他 　窒化アルミニウム、ホーロー、サファイア
　ガラス、ステンレス、シリコンウェハー
厚さ 　16, 25, 32, 40mil
サイズ 　max < 6"x 6”（Inch）
 

製造能力

印刷技術 　両面基板・スルーホール
多層プリント 　2～7層両面多層
回路 　お客様ご指定回路Lauoutします
　FR4基板→厚膜ハイブリットIC転換
その他 　部品実装・リード付・モジュール化

                         
 


品質管理

100% 顕微鏡検査・目視点検
ツール：
1. 画像測定機2.5D 
2. ICTテスト(In Circuit Test)
3. ライト付10倍ルーペ
4. 厚さ測定機…など測定ズール