厚膜 ─ 電阻雷射修整
厚膜 ─ 電阻雷射修整
修整要求遵守 MIL-STD863G 美軍環境測試規範
阻值修整精度:±0.1%
雷射修整方法可分為:
上通製程:厚膜電路印刷+SMT+上PIN
詳情請洽上通窗口:suntop9@ms18.hinet.net
阻值修整精度:±0.1%
雷射修整方法可分為:
- 單刀 (Plunge cut)
- 雙刀 (Double cut)
- L刀 (L cut)
- 蛇切 (Serpent cut)
- U切 (U cut)
上通製程:厚膜電路印刷+SMT+上PIN
詳情請洽上通窗口:suntop9@ms18.hinet.net
修整要求遵守 MIL-STD863G 美軍環境測試規範
阻值修整精度:±0.1%
雷射修整方法可分為:
上通製程:厚膜電路印刷+SMT+上PIN
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阻值修整精度:±0.1%
雷射修整方法可分為:
- 單刀 (Plunge cut)
- 雙刀 (Double cut)
- L刀 (L cut)
- 蛇切 (Serpent cut)
- U切 (U cut)
上通製程:厚膜電路印刷+SMT+上PIN
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