厚膜電路印刷 Thick Film Printing
厚膜印刷電路技術,即是用網版或鋼板印刷的方式,將導體、電阻以及絕緣…等油墨材料印刷於基板的表面,所使用的基板又可因應不同的產業應用,可分為陶瓷、藍寶石、珐瑯…等多樣材質。其中又以精密陶瓷基板為厚膜混合積體電路最常使用的材料,也因為陶瓷基板本身擁有良好的熱傳導係數與優異的抗熱特性,所以常泛用於高發熱、高能量的產品之中
可印刷基板材料
- 氧化鋁基板尺寸
長 (mm) 寬 (mm) 厚 (mm) 114 114 0.25 120 120 0.40 120 120 0.50 120 120 0.635 120 120 0.8 120 120 1.0 - 其他:氮化鋁、 琺瑯、藍寶石、玻璃、不鏽鋼、矽晶片…等多樣基板材料
製程能力 (氧化鋁基板為例)
- 雙面多層印刷和灌孔印刷
- 多層印刷:2~6 層板印刷
- 印刷最小線寬:5 mil = 127um
- 印刷最小線距:5 mil = 127um
- 精密電阻印刷:± 10% 阻值誤差
- 電阻印刷切割:± 0.1% 阻值誤差
品質控管
- 遵守汽車產業品質管理系統 IATF 16949 : 2016規範
- 100%顯微鏡+產品外觀目視檢查
- 製程中使用工具:2.5D 影像示工具顯微鏡、ICT測試、 油墨黏稠測試機、10X光學放大燈、測厚儀、分厘卡、游標卡尺…等量測工具控管