1.各式材料樣品開發
上通提供各式基板材料的協同開發
- 擁有30年樣品開發經驗
- 累積超過1,300個客製模組
- 各式基板材料請參考下表
2.客製化模組
產品模組化後的優勢可分為以下幾點
- 可提高產品保密性
- 可提高產品的可靠度
- 縮小尺寸，降低成本
- 可作售後零件替換/修補
3.專業OEM代工
一條龍式的整合生產
- 厚膜電路印刷
- 印刷電阻雷射修整
- 表面著件 SMT
- COB 固晶與金、鋁線加工
- 表面塗佈封膠與印字代工
- 機構件組裝與功能性測試
各式材料及應用介紹
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各式材料 |
應用及優勢 |
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矽晶片 |
矽是一種半導體材料，具有良好電子特性，被廣泛應用於製造電子元件和集成電路 |
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軟板 (Flexible PCB) |
曲面立體構型、輕薄化取向，空間運用廣泛，穿戴式智慧裝置 |
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環氧樹脂玻璃纖維(FR4/5) |
電路板之母，電腦零組件及週邊配備等產品使用的印刷電路板為最主要應用板材 |
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藍寶石 |
由單晶鋁氧化鋁 (Al2O3) 製成。藍寶石基板通常呈藍色或透明 |
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陶瓷基板-氮化鋁 (AlN) |
氮化鋁基板擁有良好的絕緣性與高導熱性，熱膨脹係數與矽接近，常應用於高功率電子元件。氮化鋁基板的散熱係數通常在140～180 W/(m·K)的範圍內 |
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陶瓷基板-氧化鋁 (Al2O3) |
電子陶瓷，機械強度高，耐困難環境，是業界很普遍使用的陶瓷材料 |
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不鏽鋼 |
不鏽鋼是一種合金鋼，通常由鐵、碳和至少含有10.5%以上的鉻（Cr）製成 |
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琺瑯 |
琺瑯主要是一種絕緣材料，通常由玻璃質粉末、礦物和色素等作為釉料進行高溫燒結而成 |
製程總覽
第一階段
第二階段
第三階段
第四階段
