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散熱基板

基板材料主要可分為：

  1. 氧化鋁基板 (Al2O3)
  2. 氮化鋁基板 (AIN)
  3. 矽晶片 (Silicon Chip)
  4. 其它客製化 (Others)​
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上通代工製程：厚膜電路印刷
詳情請洽上通窗口：suntop9@ms18.hinet.net

基板材料主要可分為：

  1. 氧化鋁基板 (Al2O3)
  2. 氮化鋁基板 (AIN)
  3. 矽晶片 (Silicon Chip)
  4. 其它客製化 (Others)​
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