厚膜電路印刷 Thick Film Printing

厚膜印刷電路技術，即是用網版或鋼板印刷的方式，將導體、電阻以及絕緣…等油墨材料印刷於基板的表面，所使用的基板又可因應不同的產業應用，可分為陶瓷、藍寶石、珐瑯…等多樣材質。其中又以精密陶瓷基板為厚膜混合積體電路最常使用的材料，也因為陶瓷基板本身擁有良好的熱傳導係數與優異的抗熱特性，所以常泛用於高發熱、高能量的產品之中

 


可印刷基板材料

  • 氧化鋁基板尺寸
    長 (mm) 寬 (mm) 厚 (mm)
    114 114 0.25
    120 120 0.40
    120 120 0.50
    120 120 0.635
    120 120 0.8
    120 120 1.0
  • 其他：氮化鋁、 琺瑯、藍寶石、玻璃、不鏽鋼、矽晶片…等多樣基板材料
 

製程能力 (氧化鋁基板為例)

  • 導體材料: 金、銀、鈀、鉑
  • 雙面多層印刷和灌孔印刷
  • 多層印刷：2~5 層板印刷
  • 印刷最小線寬：6 mil = 152.4um
  • 印刷最小線距：6 mil = 152.4um
  • 精密電阻印刷：± 10% 阻值誤差
  • 電阻印刷切割：± 0.1% 阻值誤差
 
 


品質控管

  • 遵守汽車產業品質管理系統 IATF 16949 : 2016規範
  • 100%顯微鏡+產品外觀目視檢查
  • 製程中使用工具：2.5D 影像示工具顯微鏡、ICT測試、 油墨黏稠測試機、10X光學放大燈、測厚儀、分厘卡、游標卡尺…等量測工具控管