SMT (Surface Mount Technology)

使用錫膏印刷技術，將錫膏印刷於需焊接電子零件的電路板上後，透過高溫迴焊爐，使錫膏液態化來包覆電子零件的焊接位置，錫膏再經過低溫冷卻而固態後，即可將電子零件焊接在電路板上

 


可打件基板種類

  • 氧化鋁基板 (Al2O3) 、 氮化鋁基板 (AlN) 、 氧化鐵基板 (Fe2O3) 
  • 玻璃纖維板 (FR-4 、 FR5)
  • 鋁基板 (MCPCB)
  • 軟性電路板 (FPCB) 、軟硬結合板 (Rigid-flex board)
  • 琺瑯鋼板 (Enameled steel)
 

製程能力

  • SMT生產線*2.5條
  • 大氣迴焊爐*1 + 氮氣迴焊爐*1
  • 可著裝R.C最小尺寸：01005inch / 0402mm
  • 可著裝最細IC引腳間距：0.20 mm
  • 可著裝最小BGA球徑：0.20 mm
  • 可著裝最小BGA球距：0.35 mm
  • 打件精度： ±0.03 mm
  • 全廠無鉛製程： Free Lead
 


品質控管

  • IATF16949:2016 車用品質管理系統認證
  • 100% 目測檢驗： 光學顯微鏡 / 10X放大燈…等檢測工具
  • SPI (Solder Paste Inspection) 錫膏檢測機
  • 2.5D AOI (Automated Optical Inspection) 自動光學檢驗 
  • Xray 檢測機