COB (Chip On Board)：打線、晶片置放

COB，為積體電路的一種半導體封裝方式，做法是將裸晶置放電路板或基板載體上之後，以金屬導線的方式將導線引出，最後再用點膠機來進行封膠保護。上通電子目前的打線製程主要是以：金線、鋁線為主，詳細製程能力歡迎來電洽詢

 

固晶製程 Die Bonding

  • 可固晶尺寸：0.15mm*0.15mm ~ 200.0mm*100.0mm
  • X,Y軸重複精度：±33 um
 

打線製程 Wire Bonding

  • 可打金線尺寸：0.6 ~ 1.2 mil
  • X,Y軸重複精度：±2.5 um
  • 最小焊點間距 Fine Pitch：35 um
  • 鋁線尺寸：0.8 ~ 2.0 mil
  • 粗鋁線尺寸：5 / 12 mil
  • X,Y軸重複精度：±2.5 um
 

無塵環境規範

  • 無塵抗靜電裝
  • 落塵管控環境：10K 等級無塵室 / 1K等級無塵工作站
 

品質控管

  • 100% 外觀目測檢驗: 800X光學顯微鏡 / 10X ~ 40X放大檢測工具
  • 金線拉力機 / 金球推力機 / X'Ray, etc.