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上通電子
成立於1994年1月14日,以陶瓷厚膜混合積體電路(hybrid IC)的核心製造技術起家,經歷多年的淬煉和創新發展,今已成功將上通電子定位為「一站式 One Stop」的生產服務模式,提供顧客多種特殊基板材料的開發和產品模組化的服務,為台灣專業的OEM模組化製造商。

一站式生產
從線路佈局、厚膜電路印刷 (Thick Film Printing)、印刷電阻的精密切割 (Laser Trimming)、表面黏著技術 SMT(Surface Mount Technology)、打線與固晶製程 COB(Chip On Board)、環繞樹脂塗佈 (Conformal Coating)、到產品的封裝和功能性測試,全程提供客戶高度保密性且完善的製程解決方案。
 

產業應用
上通的製造經驗遍及車用電子、光學通訊、工業電子設備、醫療電子設備、軍用和航太電子產業,累積模組實績超過1,100多個模組。服務客戶主要對象有美國、加拿大、英國、德國羅馬尼亞以色列、俄羅斯、日本、香港、馬來西亞和台灣等各地國家。為滿足顧客不同的需求,上通電子整合多年的跨產業代工經驗,在模組諮詢和製程上會全力配合客戶,提供客製化生產服務

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