COB (Chip On Board):打線、晶片置放
COB,為積體電路的一種半導體封裝方式,做法是將裸晶置放電路板或基板載體上之後,以金屬導線的方式將導線引出,最後再用點膠機來進行封膠保護。上通電子目前的打線製程主要是以:金線、鋁線為主,詳細製程能力歡迎來電洽詢
固晶製程 Die Bonding
- 可固晶尺寸:0.15mm*0.15mm ~ 200.0mm*100.0mm
- X,Y軸重複精度:±33 um
打線製程 Wire Bonding
- 可打金線尺寸:0.6 ~ 1.2 mil
- X,Y軸重複精度:±2.5 um
- 最小焊點間距 Fine Pitch:35 um
- 鋁線尺寸:0.8 ~ 2.0 mil
- 粗鋁線尺寸:5 / 12 mil
- X,Y軸重複精度:±2.5 um
無塵環境規範
- 無塵抗靜電裝
- 落塵管控環境:10K 等級無塵室 / 1K等級無塵工作站
品質控管
- 100% 外觀目測檢驗: 800X光學顯微鏡 / 10X ~ 40X放大檢測工具
- 金線拉力機 / 金球推力機 / X'Ray, etc.