上通電子股份有限公司
成立於1994年1月14日，以陶瓷厚膜混合積體電路(Hybrid IC)的核心製造技術起家。在經歷多年的淬煉和創新發展，今已成功定位為「一站式 One Stop」的生產服務模式，提供客戶多種的特殊基板材料開發和產品模組化的服務，為台灣專業的OEM模組化製造商
跨產業經驗
上通電子擁有豐富跨產業的厚膜製造整合能力，其產業經驗遍及車用電子、光學通訊、工業電子設備、醫療電子設備、軍用和航太電子，累積實績已超過1,500多種模組應用
一站式生產
從線路Layout、厚膜電路印刷(Thick Film Printing)、印刷電阻的精密切割(Laser Trimming)、表面黏著技術SMT(Surface Mount Technology)、COB(Chip On Board)、環繞樹脂塗佈(Conformal Coating)、到產品的封裝和功能性測試，提供客戶高度保密性且完善的製程解決方案
服務客戶
對象有美國、加拿大、英國、德國、羅馬尼亞、以色列、俄羅斯、日本、香港、馬來西亞和台灣等各地國家。上通電子在模組和製程上都會配合客戶，提供客製化的服務，滿足客戶不同的需求。「一站式服務 One Stop Service」免去客戶多重發包的困擾，一直到最終產品塗佈都只需針對上通一家廠商即可。還可優化成本及品質管控，並增加產品製程絕佳的保密性，在價格及品質上提供高度附加價值
企業優勢
生產優勢
可接受少量訂單
初期樣品開發到大量生產
廠內一條龍生產模式
品質優勢
ISO 9001:2015 品質管理系統認證
IATF16949:2016 品質管理系統認證
服務優勢
因應產品個別需求
提供客製化製程
彈性化產能調度
長年跨產業代工經驗